近日，珠海越亚半导体股份有限公司增资计划敲定，将投资35亿元，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。

越亚半导体首席执行官陈先明表示，增资35亿元，将用于兴建第三工厂。建成后，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。三厂投产后，年产值有望达到80亿元人民币，产能将提高足足3倍。

据介绍，越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，目前正加快推进前期准备工作，有望近期启动建设，计划在2022年7月份前达到量产投产条件。

（来源：今日斗门 SEMI/JSSIA整理）