10月12日，上交所正式受理了烟台德邦科技股份有限公司（以下简称：德邦科技）科创板上市申请。

资料显示，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

2018年至2021年上半年，德邦科技实现营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元，对应的净利润分别为-354.05万元、3316.06万元、4841.72万元、2382.18万元。

招股书显示，德邦科技此次IPO拟募资6.44亿元，投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

高端电子专用材料生产项目实施完成后，可实现年产封装材料8800.00吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350.00万平方米集成电路封装材料、2000.00卷导热材料的生产能力。该项目将进一步增强公司在动力电池用聚氨酯复合材料、UV 减薄材料、导热材料产能上的优势。

年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。本项目将进一步增强公司在集成电路芯片封装应用材料、集成电路板级封装应用材料、光伏叠晶材料在高端产品产能上的优势。

研发中心建设项目的实施，将进一步提升公司的技术研发能力。本项目实施后，公司能够以研发中心为平台，依托公司的研发团队，整合行业优质的技术研发资源，对行业前沿性技术进行深入的研究，从而提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。本项目的实施将为公司主营业务的持续扩张提供技术支持，促进公司开发出更多技术含量高、具有自主知识产权、符合市场需求的技术。除此之外，本项目的实施也有利于公司积极开发新的产品类型丰富公司产品结构，进而拓宽公司现有的业务体系，以满足未来业务不断发展的需求。

关于公司发展战略，德邦科技表示，公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战 略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。

（来源：集微网/JSSIA整理）