综合信息
 
CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目落户青岛
 2021-10-14
 

10月12日,在青岛高新区举行的2021(GIAC)智能视听大会上,多个项目签约落户,总投资55.6亿元,涵盖半导体芯片、智慧医疗、衣联网等领域。

 

其中,CIS感光芯片封装及摄像模组制造项目由上海谷溪光学股份有限公司与招商局产业园区(青岛)创业有限公司投资建设,总投资40亿元,项目建成后主要生产单摄、多摄等摄像模组、3D-TOF模组,产品主要应用于手机、汽车、安防、远程医疗、AR/VR及5G应用场景等领域。

 

华芯半导体科技产业园项目由青岛嘉星晶电科技产业园有限公司投资建设,总投资8亿元,将开发建设工业定制化组装精密车间、研发楼及办公楼等,引进半导体设计、设备、封测、材料等项目,为入园企业提供行业技术支持、设备支持、中试支持和产品服务验证及公共研发和技术服务等。

 

赛尔微电子半导体设备研发制造项目由青岛赛尔微电子有限公司投资建设,总投资4000万元,产品主要应用于半导体产业链中游晶圆加工处理环节。

 

(JSSIA整理)