10月17日，合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目在合肥新站高新区举行投产仪式！

据微信公众号“合肥新站区”消息，合肥升滕半导体项目总投资约3.2亿元，计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线，从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造，通过后续不断扩大产能，最终年产值有望实现8亿元人民币。

资料显示，升滕半导体技术有限公司成立于2010年，专注于半导体设备研发、维护、零部件翻新及新品制造，主要从事产线泵、通道连接件、气体分配件、阀门、运输腔管路、制程腔体等化学气相沉积工艺设备、离子薄膜沉积工艺设备、半导体蚀刻工艺设备的关键零部件的国产化。

（来源：合肥新站区/JSSIA整理）