浙江广芯微电6英寸晶圆代工项目落户丽水
10月16日,浙江丽水经开区与浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书,浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。
浙江广芯微电子的合作方是上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司。项目总投资24亿元,用地250亩,其中一期计划投资12亿元,主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线,达产后可实现产值10.2亿元。
浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目落地后,与去年成立的晶睿电子公司形成上下游关系,在经开区构建一个相对完整的半导体晶圆材料及晶圆代工产业链,充分发挥产业链的集聚效应。
(JSSIA整理)