SEMI在加州时间2021年10月18日发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。

SEMI产业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova表示：“在多个终端市场对半导体长期需求强劲的推动下，我们看到硅出货量大幅增加。增长势头预计将在未来几年继续保持，但可能会因宏观经济复苏步伐放缓以及满足不断增长的需求所需的晶圆生产能力增加的时机而减弱。”

本文中引用的所有数据包括晶圆制造商向最终用户提供的抛光硅晶片和外延硅晶片。数据不包括未抛光或回收的硅晶片。

（来源：SEMI）