10月23日，依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设推进会在江苏无锡湖滨饭店举行。工业与信息化部副部长王志军、江苏省副省长胡广杰在会上讲话，无锡市代市长赵建军在会上致辞，工信部科技司司长刘多主持大会。华进公司董事长于燮康汇报了创新中心建设工作进展。工信部电子信息产业司司长乔跃山、省政府副秘书长黄澜、省工信厅厅长谢志成、省工信厅副厅长池宇、无锡市副市长高亚光和中国工程院院士许居衍等行业专家及华进股东代表，华进公司管理团队及员工代表参加了会议。

于燮康围绕创新中心建设情况在会上作了专题汇报。他说，创新中心采取“公司+联盟+基金”运营模式，致力于升级建设共性技术研发能力等“五项能力”，重点解决六项面向未来的特色工艺及封装测试工艺技术研发。目前，自主研发的多项工艺技术指标国内领先，部分达到国际先进水平，先后荣获国家科技进步奖一等奖、中国专利银奖等奖项，获批国家知识产权优势企业、博士后工作站；成功举办华进论坛等国内、国际会议，为来自海内外学术专家、学者和研究人员提供国际化学术交流平台；累计申请专利1047件，累计授权专利542件；累计衍生孵化11家高科技企业，实现90余项技术转移，为江苏省乃至全国集成电路封装测试产业发展提供了重要支撑。他衷心感谢国家工信部、江苏省、无锡市、新吴区政府和省市区工信等各部门以及专家、股东与社会各界对创新中心工作的的关心和支持。于燮康表示，我们肩负的担子重、责任大，任重而道远，但我们立志通过建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，打造世界一流的产业技术及先导技术研发中心，为促进中国集成电路封测产业做强做大献智出力，为进一步增强江苏及无锡封测产业实力贡献力量！

王志军充分肯定了创新中心获得批复一年多来，在共性技术攻关、能力建设和人才培养等方面取得的突出进展及显著成效。他说，建设创新中心对于我国集成电路产业发展具有重要意义，要通过创新中心汇聚创新资源，打造新型创新载体，补短板、强长板，疏通从应用基础研究、技术工程化、产业化到商业化的快车道，提升产业链创新水平。关于创新中心下一步的建设工作，他强调，一要坚持共性技术研发的定位，加快突破单个企业、高校、科研院所没有能力攻克的短板弱项，带动全行业高质量发展；二要坚持工程化、产业化发展，加速技术成果大规模商用进程；三要坚持汇聚产业创新力量，加快协同化发展，形成更大创新合力，为创新中心建设夯实人才基础；四要坚持可持续发展探索，逐步实现自主经营、自负盈亏、自我造血、自我发展。

胡广杰在会上说，华进牵头建设的国家创新中心在科技创新、技术转移、产业服务、企业孵化等方面取得的一系列成果，为江苏省乃至全国集成电路封装测试产业发展提供了重要支撑。赵建军在致辞说，此次推进会的召开，凝聚着部、省对无锡发展的关心支持，必将为无锡集成电路产业高质量发展增添新动能。无锡将助力华进国家创新中心发展成为产业技术创新的“策源地”，政企同心合力打造产业协同创新的“共同体”、集成电路产业的“新地标”，努力在打造具有国际竞争力的先进制造业集群上加快实现新跨越。

 （封测联盟秘书处）