以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”于11月2日在广州隆重开幕。广东省副省长王曦、广州市副市长王焕清、中国集成电路创新联盟理事长曹健林出席开幕式并致辞，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春主持开幕式。

高峰论坛特邀专家报告由中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康主持。中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春作了《中国集成电路制造产业现状与展望》的主题报告，叶甜春强调，我们这个产业发展已经迎来了一个新的历史阶段，以2021年“十四五”发展为标志，到2035年，基于中国集成电路产业的发展，中国集成电路产业技术的创新一定会做出引领性的巨大贡献。

长江存储科技有限责任公司首席执行官杨士宁博士作了《三维集成技术释放芯动能——思考与实践》的主题演讲， 华润微电子有限公司首席CEO李虹博士作了《技术演进+应用驱动，功率领跑千亿赛道》的主题演讲，  广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫作了《粤港澳大湾区集成电路产业链协同发展的探索与实践》的演讲。

中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒和中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长王国平分别主持了高峰论坛产业报告环节。中国集成电路装备创新联盟秘书长、华海清科股份有限公司总经理张国铭主持了“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”圆桌对话活动。

会议同期举行了广东省半导体及集成电路产业投资基金设子基金、生态子基金、风险子基金发布仪式，分别举行了湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团成立仪式，还分别举办了“广东工业大学集成电路学院”和“西安电子科技大学广州研究院”的揭牌仪式。会议还举行了“2021中国集成电路创新创业大赛”颁奖。

本届高峰论坛围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。大会由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办。

（协会秘书处）