2021年11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为第二完成单位的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目,荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。

华进公司在该项目中承担核心技术研发任务，针对光子器件、电子器件封装的协同设计方法和集成技术开展了深入的研究。通过对光、电、热、应力等多物理场参量建模以及测试技术的研究，掌握和具备了设计仿真、工艺制备、测试验证等关键技术，并搭建了从研发到量产的中试平台，特别对非气密光电异质集成封装、射频微波组件、多芯片混合三维集成等高性能产品应用方面有贡献。

（封测联盟秘书处）