德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。

据介绍第一座新晶圆厂预计最早于2025年投产。通过最多包括四个晶圆厂，该基地的总投资潜力可达到约30 亿美元，并支持3000个直接工作岗位。

新晶圆厂将补充TI现有的300毫米晶圆厂，其中包括DMOS6（德克萨斯州达拉斯）、RFAB1和即将完工的RFAB2（均位于德克萨斯州理查森），预计将于下半年开始生产2022.此外，TI最近收购的LFAB（犹他州莱希）预计将于2023年初开始生产。

（来源：自半导体行业观察）