近日，赛晶科技子公司赛晶亚太半导体科技有限公司（以下简称“赛晶半导体”）自主研发的IGBT芯片，完成了首次批量订单交付。这标志着使用赛晶i20技术的IGBT芯片，已经获得市场的认可，开始进入批量销售阶段。

这款赛晶自主研发的IGBT芯片，额定电压为1200V，额定电流为250A。使用目前主流的FS-Trench结构，并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化，最大工作结温为175℃。

（来源：中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）