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丽水中欣晶圆外延项目正式开工
 2021-11-22
 

11月17日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目正式开工。

 

据消息,丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元,是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目。

 

产能方面,年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,全部达产后年产值50亿元左右。

 

中欣晶圆是国内硅片生产领域的“全能型、链主型企业”,其产品涵盖6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列,所生产的抛光片和外延片主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等核心领域,特别是12英寸外延片制造领域达到国际先进水平。

 

(来源:拓墣产业研究)