11月18日，盛美上海在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688082，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。

资料显示，盛美上海成立于2005年5月，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术、立式炉管技术和先进封装用湿法技术等，向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。

2018年至2020年，盛美上海营收分别为5.50亿元、7.57亿元和10.1亿元；同期净利润分别为0.93亿元、1.35亿元和1.97亿元，业绩增长较为明显。

截至2021年6月30日，盛美上海及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利有322项，其中境内授权专利152项，境外授权专利170项，发明专利共计317项，不仅为今后公司与国内外厂商竞争奠定了坚实的产业基础，也建立了一条极深的技术护城河。

据招股书显示，盛美上海本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于盛美上海设备研发与制造中心项目、盛美上海高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。

盛美上海设备研发与制造中心项目拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心，该项目总用地面积达4万平方米，预计到2022年底左右临港项目正式建成，满产后将达到年产值100亿元的设备生产能力。

盛美上海高端半导体设备研发项目是对公司现有或未来主要产品及核心技术的进一步开发、升级及创新，针对未来14nm及以下技术节点清洗技术发展，投向TEBO兆声波清洗设备的技术改进与研发、Tahoe单片槽式组合清洗设备技术改进与研发、背面清洗设备技术改进与研发等7大技术方向。

（JSSIA整理）