国际半导体产业协会（SEMI）统计，北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后，10月进一步攀高至37.4亿美元，月增0.6%，较去年同期增加41.3%，仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。

SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha表示，数字转型推动许多颠覆性应用强劲需求，并持续驱动半导体设备销售，10月北美半导体设备制造商出货维持强劲。

SEMI预期，2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额可望达900亿美元，将创下历史新高，展望后市，SEMI预估，2022年全球晶圆厂半导体设备投资总额将近1000亿美元，可望连三年创下历史新高，投资则集中在晶圆代工领域，支出超过 440 亿美元，其次是内存部门，预计将超过380亿美元，韩国则稳居全球最大市场。

（来源：SEMI/JSSIA整理）