近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目正式签约落地宁波奉化区中交未来城。

据微信公众号“宁波电子行业协会”报道，11月19日，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约，共同组建宁波甬晶半导体有限公司。

中交城市投资控股有限公司介绍称，项目计划总投资10亿元，于中交未来城打造第三代半导体产业基地，建设功率半导体芯片设计及研发中试中心和宁波第三代半导体研究院。项目落成后，将成为奉化区第三代半导体的龙头企业，带动上下游产业链集聚，打造一个完整的半导体产业集群生态体系。

资料显示，宁波甬晶半导体科技有限公司成立于2021年9月，注册资本2.5亿元，由盛禧（浙江）企业管理有限公司、宁波宏欣新材料科技有限公司和黄国丰共同出资成立，是一家从事第三代半导体晶圆材料研发及生产的高科技企业。

据悉，第三代半导体作为一种新型材料，代表着半导体产业的未来发展方向，在5G、新能源汽车等场景的应用中起到举足轻重的作用。国家2030计划和“十四五”产业规划已将第三代半导体产业列为未来重要的发展方向。全球万亿级汽车芯片市场、千亿级的5G通信等皆为第三代半导体材料提供了广阔的发展空间。

（来源：全球半导体观察）