11月29日，中微半导体表示，在薄膜设备领域，公司目前已经组建团队在开发LPCVD设备和EPI设备，研发进展按计划进行中，同时公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖。

中微半导体持续从三个维度扩展业务布局，深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。

中微半导体表示，将继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全发展。

（协会秘书处）