12月14日，据证监会信息显示，同意山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）科创板首次公开发行股票注册，天岳先进及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

业绩方面，2018-2020年，天岳先进实现营业收入为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，对应的净利润分别为-0.43亿元、-2.01亿元、-6.42亿元。尽管其营收呈现逐年增长的态势，但其净利润却出现持续亏损，而且亏损幅度进一步扩大。

据招股书显示，天岳先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。

（JSSIA整理）