12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司举行半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式。

资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能，产品为抛光片和外延片，主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。

2021年3月，中欣晶圆开始筹划半导体12英寸大硅片二期扩建项目，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。

值得一提的是，2021年9月，中欣晶圆顺利完成33亿元的B轮融资，将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。而本次半导体12英寸大硅片二期扩建项目将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。

（来源：半导体行业观察）