12月24日，苏州高新区与蓝蕊半导体材料（上海）有限公司（以下简称：蓝蕊半导体）签约，蓝蕊半导体总部正式落户。

蓝蕊半导体材料（上海）有限公司成立于2020年1月，注册资本金1000万元，从事半导体新材料专业领域的生产、研发，拥有国际首创的第三族氮化物非极性衬底生产技术。公司拟在苏州高新设立总部并作为未来上市主体，作为中欧半导体产业联动基地。

据悉，蓝蕊半导体总部项目属于第三族氮化物材料在基础应用研究上的突破，为国际首创并具有成熟的产业化基础，衬底产品具有尺寸大、品种全、成本低和质量上乘等特点，适合尖端领域和高能芯片应用，商业价值极高，在非极性衬底赛道上是唯一的系列大尺寸衬底，可全面推动现有国际半导体产业格局和行业的技术变革。

蓝蕊半导体总部项目建设期为5年，将围绕第三族氮化物大尺寸、非极性系列衬底及外延的规模量产和研发，预计总投资额约20亿元。

（来源：微电子制造）