封装测试
 
歌尔微IPO获受理
 2021-12-30
 

12月28日,深交所正式受理了歌尔微电子股份有限公司(简称“歌尔微”)的创业板上市申请。

 

资料显示,公司是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司,业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节。

 

据悉,歌尔微是歌尔股份分拆的子公司,本次分拆完成后,歌尔股份仍将控股歌尔微,歌尔微的财务状况和盈利能力仍将反映在歌尔股份的合并报表中。

 

招股书显示,歌尔微本次IPO拟募资31.9亿元,其中,11.5亿元用于投建智能传感器微系统模组研发和扩产项目(一期),11.5亿元投建MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目,8.88亿元用于投建MEMS MIC及模组产品升级项目。

 

智能传感器微系统模组研发和扩产项目(一期)拟将现有厂房升级改造为洁净车间,利用现有辅助建筑物,配套研发测试设备及仿真软件,购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计629台(套),建设微系统模组研发测试平台及生产线。本项目建成后,可实现年产3.33亿只微系统模组产品的生产能力。

 

MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目方面,歌尔微拟将现有厂房升级改造为洁净车间,利用现有配套建筑物购置半导体分析仪、多轴转台、高精度探针台等研发设备,购置激光划片机、骨声纹测试机、等离子清洗机等工艺设备780台(套)。项目建成后,可实现年产MEMS传感器11.5亿颗,MEMS传感器模组1亿只的生产能力。

 

MEMS MIC及模组产品升级项目建成后,可实现年产MEMS声学传感器12亿颗、MEMS声学传感器模组3000万套的生产能力,能够有效提升公司MEMS声学传感器芯片设计能力和产品制造水平。

 

(JSSIA整理)