封装测试
 
利扬芯片拟募资13.05亿元
 2022-1-7
 

1月6日,利扬芯片发布公告称,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元,实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

 

据了解,东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施,总投资额为13.05亿元,拟使用募集资金投资额为13.05亿元,本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等,并购置芯片测试所需的相关设备,扩大芯片测试产能。

 

根据公告内容显示,本项目建成后,利扬芯片将释放更多的晶圆测试产能和芯片成品测试产能,可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等各类中高端封装的芯片。

 

(来源:集微网/JSSIA整理)