1月10日，北京通美晶体技术股份有限公司（下称“北京通美”）科创板上市申请获上交所受理。

公司是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

招股说明书显示，此次IPO北京通美拟募集资金11.67亿元，扣除发行费用后将投资砷化镓半导体材料项目以及补充流动资金。

砷化镓半导体材料项目分为砷化镓（晶体）半导体材料项目和砷化镓（晶片）半导体材料项目两个子项目，产品主要为2、3、4、5、6、8英寸砷化镓衬底，将建设形成年产50万片8英寸砷化镓衬底及年产400万片砷化镓衬底（折合2英寸）的生产能力。

（JSSIA整理）