IC设计
 
聚芯微完成D轮融资
 2022-1-25
 

日前,聚芯微电子宣布完成数亿元D轮融资,本轮融资由五源资本领投,字节跳动,聚华传新跟投,华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。

 

公开资料显示,聚芯微电子成立于2016年,是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司,总部位于武汉光谷未来科技城,在上海、深圳、苏州和欧洲设立有子公司和研发中心。其核心团队多来自于欧美知名芯片设计公司,拥有技术创新能力和产业化经验。公司定位智能感知领域,目前拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局,并获得多家一线智能手机和互联网厂商联合战略投资。

 

聚芯微电子的ToF传感器,除了应用于智能手机外,还可以适用于汽车行业,比如汽车防撞探测、停车位智能检测、车流量监控等。

 

据悉,本轮融资将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地,提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。

 

(来源:芯华社)