芯思想研究院（ChipInsights）发布2021年全球委外封测（OSAT）榜单。榜单显示，2021年委外封测整体营收较2020年增长21.85%，达到2860亿元；其中前十强的营收达到2217亿，较2020年增长22.39%。

2021年产业集中度与上年相比增幅不大，前十大委外封测公司的收入占OSAT营收的77.51%，较2020年的77.17%增加了0.34个百分点。

根据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond），市占率为40.7%，较2020年的42.1%减少1.4个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN），市占率为20%，较2020年19.4%微增0.6个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为13.5%，相较2020年的13.3%基本持平；新加坡一家（智路封测，原联合科技UTAC），市占率为3.2%，较2020年增加0.88个百分点。

根据总部所在地划分，前三十大委外封测公司中，中国大陆有八家，分别是长电科技（第3）、通富微电（第5）、华天科技（第6）、沛顿科技（第18）、华润微封装事业部（第22）、宁波甬矽（第24）、晶方半导体（第29）、颀中科技（第30）。预估2022年将至少有十家公司进行前三十。

2021年前十大中，除力成科技外，其他九家公司的增长率都是两位数。增幅前三名分别是联合科技（67.63%）、华天科技（42.77%）、通富微电（34.99%）。

2020年8月，智路资本完成收购新加坡半导体封测企业联合科技（UTAC），2021年1月完成收购力成科技在新加坡的凸块业务，联合科技由2020年的第8名上升至2021年的第7位。2021年12月智路收购了日月光位于大陆的四家封测工厂，如果2022年是和联合科技合并运营，则预估2022年智路封测业务营收可达140亿元，将可能超越华天科技，成为全球第六大封测公司。

预估2021年台积电在先进封装上的营收在280-320亿元之间，如果其参与委外封装排名，将稳居全球第四，甚至有可能第三。

近年来，封装业务发生改变，现在IDM、FOUNDRY、IC载板供应商、EMS等都在开始蚕食OSAT的份额。先进封装正在从封装载板转移到晶圆级，这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机会。尤其是台积电，从扇出（InFO）到2.5D硅转换层（CoWoS）到3D SoIC，其在先进封装领域已经成为领导者，并将持续扩展由三维3D SoIC及先进封装技术组成的3DFabric。

（来源：芯思想）