关于享受集成电路和软件产业企业所得税优惠政策有关事项的通知——苏财税〔2021〕13号

江苏省专利转化专项计划实施方案（2021-2023年）

产业分析

2021年一季度世界半导体前15强企业排名

2020-2022年世界半导体产品市场规模及增长情况

2021年4月全球半导体销售情况

2020年世界模拟电路生产厂商情况

2021年世界半导体行业资本支出预测

2020年中国半导体（IC）十大（强）企业名单

2021年一季度中国台湾IC业发展情况

产业论坛

秦舒：积极推动长三角区域内共建共享

叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局

光荣在党五十年 对党说说心里话——江苏省半导体行业协会联合党支部特别党课

2021年长三角集成电路产业创新发展论坛成功举办

汽车电子芯机联动产业研讨会在南京召开

集成电路产业人才培养西湖高峰论坛成功举办

关于召开“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”的通知

关于召开2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会（IC China 2021）的通知

IC设计

2021年第一季度世界集成电路设计业前十大企业营收排名

中国EDA/IP规模化商用提速

Synopsys收购BISTel半导体和平板显示解决方案

Rambus宣布已签署协议收购AnalogX

2021年二季度部分IC设计企业投融资情况

2021年二季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

晶圆工艺

2021年第一季度世界晶圆代工前十大企业情况

2020年世界主要晶圆厂产能情况

净利大幅提升，本土晶圆代工为何景气高涨？

28纳米工艺为何受青睐？

2021年二季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2021年二季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

2021年第一季度世界集成电路前十大封测企业排名

扇形封装备受关注

华进和Yole成功举办SYNAPS 2021线上研讨会

华进成为无锡市智能传感器产业知识产权联盟理事单位

2021年二季度部分封装测试企业技术进步及项目进展情况

2021年二季度部分封装测试企业投融资情况

设备与材料

2021年一季度全球半导体制造设备销售情况

2021年5月北美半导体设备制造商出货情况

布置第三代半导体刻不容缓

光刻胶国产化的六道坎

2021年二季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2021年二季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

中国半导体市场将持续增长

美国贪图本土“造芯”的优与劣

无锡高新区与高通达成战略合作

2021世界半导体大会在南京召开

英特尔或收购SiFive