欢欣鼓舞庆佳捷 生龙活虎创芯业——2022年新年献词

政策信息

工业和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知——工信部联重装〔2021〕198号

国务院促进中小企业发展工作领导小组办公室关于印发提升中小企业竞争力若干措施的通知——工信部企业〔2021〕169号

产业分析

2021-2022年世界半导体产业发展预测

2021年前三季度中国集成电路产业运行情况

2021年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

叶甜春：技术上摆脱路径依赖才是出路

于燮康：产业协调发展是长三角一体化的核心

协会新闻

中国半导体行业协会集成电路分会在广州召开七届三次理事会

《集成电路产业丛书》江苏篇评审会议召开

IC设计

2021年第三季度全球半导体前十大设计企业情况

无锡集成电路设计产业投资基金发布

2021年中国集成电路设计业情况

2021年四季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2021年四季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重召开

2021年前三季度世界晶圆代工十大企业情况

2021年世界功率IC市场规模及增长情况

展望2022：晶圆代工产能仍将吃紧，市场规模续创新高

Yole：2026年功率半导体市场预测

联电和美光达成全球和解协议

英特尔将计划在欧洲建4nm代工厂

德州仪器宣布再建12英寸晶圆厂

台积电确认在日本投资建厂

2021年四季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2021年四季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

2021年第三季度世界半导体前十大封测企业营收情况

智路资本收购日月光大陆四座工厂

Amkor宣布越南新建SiP封测厂

国家封测联盟举办“十四五”发展走向高峰论坛

2020-2021年度产业技术联盟活跃度评价有序进行

华进公司喜获国家科学技术进步奖一等奖

联盟协发网第一届第六次理事会召开

2021年四季度部分封装测试企业技术进步及项目进展情况

2021年四季度部分封装测试企业投融资情况

设备与材料

2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛顺利召开

2021中国半导体材料创新发展大会在广州顺利召开

2021年世界半导体设备销售额预测

2021年四季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2021年四季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

集成电路：发展空间进一步拓宽

2021年“中国芯”优秀产品、企业名单公布

2020年度国家科学技术奖揭晓

存储芯片、IGBT等纳入《“十四五”国家信息化规划》

多座芯片厂开建 芯片人才需求水涨船高

南京邮电大学成立集成电路科学与工程学院

南京江北新区“芯片之城”高质量发展论坛举办

聚焦半导体产业链投资 华虹虹芯基金发起成立

智路收购Magnachip宣告失败

SK海力士完成收购英特尔NAND闪存及SSD业务第一阶段