产业分析

2021年上半年度世界半导体销售额完成情况

2021年上半年中国集成电路产业运行情况

中国台湾地区二季度2021年集成电路产业运行情况

2021年上半年年江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

郝跃：企业是宽禁带半导体创新主体

突破集成电路关键环节需要“久久为功”

协会新闻

中国半导体行业三十年30件大事

长三角融合创新产业发展联盟论坛成功举办

《集成电路产业丛书》江苏篇/晶圆制造篇编撰工作首次会议在华进召开

第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会成功召开

关于召开“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”的通知

IC设计

以快制快，后摩尔时代EDA困局唯快不破

高通收购加拿大初创公司TwentyBN

Marvell宣布11亿美元收购Innovium

ADI宣布完成对Maxim的收购

晶圆工艺

2021年上半年度世界集成电路晶圆代工情况

2020年世界半导体晶圆制造业产能情况

2021年二季度DRAM及FLASH市场情况

上下游协同提升车规级IGBT竞争力

Transphorm成功收购AFSW晶圆厂

德仪9亿美元收购美光12英寸晶圆厂

SK海力士使用EUV大规模生产1anm DRAM

封装测试

2021年第二季度世界半导体封测企业营收排名

先进封装：把芯片“封”得更小

SiP封装市场稳步增长

设备材料

2021年上半年世界半导体设备制造情况

2021-2022年世界半导体设备市场预测

2021年世界半导体材料市场预测

2021年第二季度世界硅晶圆出货情况

国内光刻胶龙头企业有望加快发展

2020年我国氮化镓（GaN）生产线情况

SiC是大势所趋 市场前景广阔

SiC进入8英寸时代

北美半导体设备6月出货情况

全球硅回收晶圆市场预测

综合信息

多家入局路线不一 DPU上演差异化竞争

中国大陆ISSCC发表论文篇数已反超中国台湾和日本

北京大学集成电路学院成立

绍兴市集成电路行业协会成立

高校为人才培养“添砖加瓦”

2020/2021年上半年度中国科创板上市公司情况

德淮半导体有限公司整体资产成功拍出

“十四五”规划期全国有关省市发展集成电路产业要点摘录

英特尔代工业务拿下高通

关于第四届全球IC企业家大会暨IC China 2021延期举办的通知

“第八届国际物联网传感技术峰会”在浙江成功举办