联盟期刊
 
半导体行业 2021年10月期
 2021-11-15
 

政策信息

 

《知识产权强国建设纲要(2021-2035年)》

 

 

产业分析

 

2021年前三季度世界半导体销售情况

 

2021年第三季度世界半导体行业前十五大企业营收预测

 

2021年前三季度中国集成电路进出口量情况

 

2021年前三季度中国集成电路产品产量完成情况

 

 

产业论坛

 

于燮康:弘扬伟大建党精神凝聚众心向芯片产业贡献蓬勃力量

 

吴汉明:硅基技术在产业上的地位未来几十年应该仍不可撼动

 

莫大康:做好自己的事提升竞争实力缩小差距

 

 

协会新闻

 

江苏省半导体行业协会应邀参加“软件谷”推介会

 

苏台集成电路产业发展对接会在无锡召开

 

第六届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛举办

 

 

IC设计

 

2021年第二季度世界前十大IC设计公司营收情况

 

2021年三季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

 

2021年三季度部分IC设计企业投融资情况

 

 

晶圆工艺

 

2021-2025年世界半导体晶圆代工市场预测

 

2021年世界O-S-D销售总额首破1000亿美元

 

2021年中国MEMS十强企业公布

 

制程“微缩”空间变窄,晶圆代工评价或将有新标准

 

2021年三季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

 

2021年三季度部分晶圆制造企业投融资情况

 

 

封装测试

 

2021年三季度部分封装测试企业技术进步及项目进展情况

 

2021年三季度部分封装测试企业投融资情况

 

 

设备与材料

 

2021年上半年世界半导体设备市场情况

 

2021年1-9月北美半导体设备出货情况

 

2021年第三季度世界硅晶圆出货情况

 

晶圆代工竞争白热化,设备迎来大机遇

 

2021年世界半导体材料市场规模预测

 

2022年世界晶圆厂设备支出预测

 

2021年硅晶圆出货量预测

 

防静电材料国产化进一步加快

 

2021年世界GaN功率厂商出货量排名

 

电子技术提升愈发依赖材料创新

 

2021年三季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

 

2021年三季度部分设备材料企业投融资情况

 

 

综合信息

 

促进自主可控协调发展成为异常之迫切

 

中小型半导体企业将受益设立“北交所”政策红利

 

江苏“十四五”制造业发展规划发布

 

中国电子信息竞争力百强发布,半导体产业十家入选

 

2021年1-8月世界半导体行业并购交易情况

 

2021新一代信息技术标准化论坛在深圳召开

 

集成电路工程技术人员国家职业标准颁布

 

2021财年世界半导体主要企业研发投入情况

 

八部门印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021—2023年)》

 

2021中国物联网大会成功举办

 

《2020年中国知识产权发展状况评价报告》发布

 

2021年全球创新指数公布

 

我国2020年专利申请数量再次登顶

 

中国(上海)知识产权保护中心获批成立