英飞凌于当地时间2月17日表示，将投资20亿欧元（约合22.7亿美元），以提高其在半导体领域的制造能力。

据MarketWatch报道，英飞凌指出，将在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个模组，以增加产能。预计该模组将于6月开始建造，首批晶圆将于2024年下半年问世。

日前英飞凌公布了其2022年第一季度财报，根据内容显示，英飞凌2022年第一季度营收达到31.59亿欧元，环比增长5%，同比增长20%；利润达到7.17亿欧元；利润率为22.7%；自由现金流达到3.78亿欧元。

（来源：天天IC/JSSIA整理）