博世日前声明，将在之前宣布的半导体生产投资基础上，追加投资，以应对持续的芯片短缺问题。根据公告，除了去年承诺在2022年投资的4.73亿美元之外，该公司还将向新的制造设施增加2.96亿美元。

据介绍，去年宣布的大部分资金被指定用于博世在德累斯顿新建的300毫米晶圆制造厂，其中约5700万美元用于博世于12月开始生产的斯图加特附近的罗伊特林根。

从现在到2025年，这笔新资金将几乎全部用于罗伊特林根，以创建新的生产空间和总计44,000平方米的现代洁净室空间，该公司正在采取这一举措，以应对汽车和消费电子市场对半导体和微机电系统不断增长的需求。

罗伊特林根晶圆厂将生产6英寸和8英寸晶圆，目前使用的6英寸晶圆没有8英寸或12英寸晶圆。博世表示，罗伊特林根的扩张将满足汽车和消费领域对MEMS以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。

博世德累斯顿工厂将生产更多12英寸硅芯片，用于制造高性能产品，如CPU、逻辑IC和存储器。

（来源：半导体行业观察/JSSIA整理）