近日，在银川市召开的“2022年一季度项目集中签约暨政银企对接会“上，由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”签约落户。

据介绍，该项目总投资50亿元，分两期建设，将建设约7.5万平方米厂房及辅助设施，主要生产6英寸及以上导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元。一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片，年营业收入24亿元，上缴税收2.8亿元，解决就业600人。

资料显示，晶盛机电是一家国内的高新技术企业，主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。

在硅材料领域，专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，光伏领域相关装备在技术和业务规模

（来源：微电子制造/JSSIA整理）