3月10日，据上交所科创板上市委2022年第17次审议会议结果显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO成功过会。

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺。

2018年至2021年1-6月，晶合集成实现营业务收入分别为21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元、160,194.97万元，呈现快速增长趋势，且90nm制程产品占比持续提升，产品结构持续优化。

结合晶合集成发展战略及募集资金投资项目的安排，公司全部募集资金将投入合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施，以及补充流动资金及偿还贷款，加强公司研发实力和现金流水平，扩大公司的业务规模，从而进一步提升公司的行业地位。

（JSSIA整理）