3月14日，上交所科创板上市委2022年第18次审议会议结果显示，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称：德邦科技）科创板IPO成功过会。

资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月营收分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元;同期对应的净利润分别为-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元、2,382.18万元。

招股书显示，德邦科技此次IPO拟募资6.44亿元，投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

（JSSIA整理）