晶园工艺
 
格科半导体12英寸项目光刻机搬入
 2022-3-29
 

3月24日,格科微有限公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”成功搬入整套生产线中的最关键设备——ASML ArF光刻机。ArF光刻机的引入,是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。

 

根据此前的公开信息,格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目以格科半导体(上海)有限公司作为实施主体,总投资22亿美元(约合人民币140.05亿元),在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线,于2020年3月正式签约,同年11月正式开工,2021年8月16日举行封顶仪式,项目一期计划于2022年投产使用。、

 

(来源:全球半导体观察/JSSIA整理)