4月12日，上交所正式受理了北京燕东微电子股份有限公司（简称：燕东微）科创板IPO申请。

招股书显示，燕东微主营业务包括芯片设计、晶圆制造和封装测试。

业绩方面，燕东微2019年到2021年营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，营收复合增长率达39.77%；净利润方面，2019年至2021年，燕东微归属于母公司所有者的净利润分别为-12,567.53万元、5,849.05万元和55,044.50万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-11,621.01万元、-3,309.04万元和38,538.43万元。

本次IPO，公司拟募资40亿元，用于“基于成套本土装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”及补充流动资金。

“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”实施主体为公司全资子公司燕东科技，投资75亿元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。该产线涉及建筑面积约16,000㎡（其中超净厂房面积9,000㎡），月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

在满足上述项目资金需求的同时，燕东微拟利用募集资金100,000.00万元补充流动资金。补充的流动资金拟用于研发活动等，满足公司战略发展和对流动资金的需要。

（JSSIA整理）