中车时代功率半导体核心元器件项目二期投产
据湖南日报报道,目前,中车时代功率半导体核心元器件项目二期已经投产,正在对三期工程进行前期论证和项目立项评估,计划下半年开工。
公告显示,碳化硅芯片生产线相关项目主要对湖南省株洲市田心工业园区内碳化硅芯片线厂房进行改造升级,改造既有设备,新增工艺设备及工艺辅助设备,信息化软件新增或实施服务;装修洁净室,配套进行厂务扩容,新增公用设备。
项目建成达产后,将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力,将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸,将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。
(来源:拓墣产业研究/JSSIA整理)