近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美半导体”）宣布，公司18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。

该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产阶段。据介绍，该设备支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造所需的大多数半导体清洗工艺，与现有的12腔Ultra C V设备相比，盛美18腔300mm Ultra C VI设备的腔体数及产能增加了50%。

（JSSIA整理）