5月13日，华虹半导体披露，公司拟发行不超过约4.34亿新股计划并计划赴上交所科创板上市。

根据华虹半导体的公告，2022年5月12日董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜(包括建议修订章程细则)，但仍需等待股东特别大会上批准以及取得必要监管批准。

华虹半导体将发行的人民币股份数目不超过约4.34亿新股，即不超过人民币股份发行完成后公司经扩大股本的25%，其中人民币股份发行仅以发行新股的方式进行。

对于所筹集的资金用途，其中70%(125亿人民币) 投资于华虹制造无锡项目；11%(20亿)用于8英寸晶圆厂房优化升级项目；12%(25亿元)用于工艺技术创新研发项目；6%(10亿元)用于补充营运资金。

华虹半导体董事会表示，人民币股份发行将使该公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽公司的筹资渠道及股东基础，并改善公司的资本结构，此外，这也能够进一步加强本集团的财务状况，以满足一般企业用途及营运资金需求。

（JSSIA整理）