目前以混合键合工艺为代表的异质异构集成技术正推动下一代2.5D/3D封装技术的快速发展，与此密切相关的半导体微组装设备与材料产业创新也变得愈发重要。

近日，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司在国内率先搭建了集战略规划、国内外标准化、关键技术研发、产业链协同布局的半导体微组装设备与材料创新研发平台——艾科研究院。

该创新研发平台将重点面向高性能IC的高精度混合键合、存储类堆叠芯片微组装、SiP模块微组装、车规级功率模块微组装等半导体行业关键设备进行技术攻关研发，同时制定行业技术路线图与关键技术节点、指标与测试验证方法，推动微组装设备行业的质量、工程师职业等级等标准工作，以及组建艾科研究院首届产业专家咨询顾问委员会，并邀请专业机构SEMI全球副总裁居龙先生出任研究院名誉院长。

同时，艾科研究院的培训课程体系也将融入SEMI中国英才计划，作为培训方面的一个专业板块，为业界培养输送更多的优秀人才。

（封测联盟秘书处）