晶园工艺
 
富士康拟于马来西亚建12英寸晶圆厂
 2022-5-19
 

5月18日消息,富士康启动半导体大投资,将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂,锁定28与40nm成熟制程,业界估计建厂金额至少千亿新台币起。

 

报道称,该工厂完工后,富士康集团将补足在半导体布局的最后一块拼图,打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造,并延伸至最下游封测的“新帝国”。

 

富士康是继台积电在日本熊本设12英寸厂、联电于新加坡扩充12英寸厂产能之后,近期又一桩中国台湾地区电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资,而且都是锁定成熟制程,凸显成熟制程火热盛况。

 

(来源:与非网)