封装测试
 
颀中科技科创板IPO获受理
 2022-5-25
 

 

 

5月20日,上交所受理了合肥颀中科技股份有限公司(下称“颀中科技”)科创板IPO申请。

 

颀中科技主营业务涵盖显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片产品的先进封装测试。

 

2019年、2020年、2021年营收分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元;同期对应的归母净利润4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元。

 

本次IPO,颀中科技拟募资20亿元,用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

 

(JSSIA整理)