2022年5月30日，无锡高新区（新吴区）召开全区人才工作暨科技创新大会，华进半导体荣获“2021年度区科技创新贡献奖”、“2021年度区科技创新资金重点奖励企业”。

一直以来华进半导体积极践行“创新是引领发展的第一动力”理念，紧紧抓住现阶段集成电路颠覆性技术变革的重要机遇。通过科技创新推动集成电路产业高质量创新发展，积极承担国家、省市科技项目30余项战略任务，自主研发的多项工艺技术指标国内领先，部分达到国际先进水平，先后荣获省市科学技术奖14项，其中协同开发的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进步一等奖。

（封测联盟秘书处）