5月31日，广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目一期主体厂房完成封顶。

据悉，民德电子参股的广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目，总投资24亿元，年度计划投资1.5亿元，建设工期为2022到2025年。

据报道，广芯微项目今年下半年将陆续开始进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，预计将于2023年上半年投产，争取2023年底实现月产10万片满产。

（JSSIA整理）