近日，据中国台湾媒体报道，台积电将花费1万亿新台币（折合约2290亿元人民币）在台中扩大2nm产能布局。台积电已经拿下了竹科2nm厂的用地，预计最晚6月取得所有用地。

按照计划，三星将抢先台积电一步在2022年上半年量产3nm制程，而台积电之前透露的3nm量产时间是2022年下半年。不过近期行业分析师郭明錤在推特上爆料，台积电3nm和4nm改良版直到2023年才能实现大规模量产，将导致今年的新款iPhone只能使用5nm改良版和4nm制程。

台积电总裁魏哲家曾在4月14日召开的法说会上表示，台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，台积电目标是在2025年量产。

此外，台积电将在2nm的节点推出Nanosheet / Nanowire的晶体管架构，另外还将采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等。其中2D材料方面，台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐渐用在晶体管上。

目前，主流的芯片最先进的工艺制程为5nm和4nm，如苹果的A15仿生处理器为5nm制程，新一代骁龙8以及天玑9000为4nm制程。

（来源：CINNO/JSSIA整理）