6月14日，证监会发布关于同意同意合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成）首次公开发行股票注册的批复，同意晶合集成首次公开发行股票的注册申请。

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

2018年至2021年1-6 月，晶合集成实现营业务收入分别为21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元、160,194.97万元，呈现快速增长趋势，且90nm制程产品占比持续提升，产品结构持续优化。报告期内，公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。

结合晶合集成发展战略及募集资金投资项目的安排，公司全部募集资金将投入合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施，以及补充流动资金及偿还贷款。

（JSSI整理）