封测产业的发展至关重要

在第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛即将开幕之际，国家02专项技术总师、中国集成电路创新发展联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春接受大会组委会采访时认为，在整个集成电路领域，封测产业是我国发展速度最快且最有成效的产业之一。

进入全新的信息时代，我国的电子信息产业、传统产业的升级改造等对集成电路领域有大量需求，并且不断在寻求解决方案。在这个过程中，封测产业的发展至关重要。封测行业在我国集成电路产业乃至整个高科技产业中，都将扮演重要角色。我国封测企业在封测产业链的各个环节都投入了大量的人力与物力，不断进行技术创新与技术研发。

基于此，我国封测企业面向不同的发展阶段之时，都要坚持新技术研发，做好技术储备，完善中长期技术布局，加强知识产权保护并在技术标准方面做更多工作。要继续提高封测产业的战略地位，坚持自主创新，打造全球合作的新生态。

找准短板，重点突破

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在接受第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛组委会采访时认为，由于集成电路产业链长、技术进步快、投资额大，需要找准产业链短板，强化体系建设，促进自主可控协调发展。

在封测领域，我国已进入发展成熟期，伴随着应用需求的不断扩大，先进封装市场规模也持续增长。当前，以TSV为核心的高密度三维集成技术是未来封装领域的主导技术，3D IC与CMOS技术、特色工艺一起，构成后摩尔时代集成电路发展的三大支撑技术。面向物联网、人工智能、5G、毫米波、光电子领域的特色制造技术和定制化封装工艺，是实现中国集成电路特色引领的战略选择。

为此，我们要坚持工程化、产业化发展，加速技术成果大规模商用进程，营造适合集成电路产业成长壮大的产业生态。于燮康强调，我们要重视共性技术研发定位，重点突破单个企业、高校、科研院所没有能力攻克的短板弱项，带动全产业链高质量发展。

构建封测领域国际合作新生态

中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强接受第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛大会组委会采访时说，集成电路封装是沟通芯片内部世界与外部系统的桥梁。集成电路封装技术伴随着芯片技术的发展不断进步。面对国外先进封装工艺技术水平，目前国内集成电路系统级封装、晶圆级封装、FC倒装三大先进封装技术均取得长足发展，技术能力与国际先进水平基本接近，但还是存在一定的差距。

我们集成电路封测业人才，尤其是高端封装的系统人才缺乏；我们的关键设备和材料还主要依赖进口；支撑国内封测产业链发展的整体技术水平还不高。因此，我们集成电路封测产业链应该持续协同创新，抓住机遇，充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，强化特色工艺及协同创新封装测试产业链，发挥国家核心创新中心作用，加强薄弱环节，不断缩小差距，实现跨越；同时要主动开展国际合作，形成以我为主的封测领域国际合作新生态。

特色工艺与封测产业链协同创新

承担国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理、中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒接受专访时表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装技术，实现高密度集成、体积微型化和更低的成本，使得“后摩尔定律”得以继续。

当前，在先进封装领域，一是要抓住机遇，充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快市场的优势，强化特色工艺及封装测试产业链的协同创新，建立联合攻关机制，强补薄弱环节，不断缩小差距。

二是要着力做大特色工艺及封装测试技术应用规模，抢占时机，充分发挥市场配置资源的决定性作用，借助各级政府的扶持及社会资金支持，集中力量投资发展。

三是要突出重点，加强特色工艺及封装测试产业链的联动，统筹技术、产业、应用、安全等生态链，协同发展。

四是坚持以企业为主体、市场为导向，在政府的助力下，由企业根据市场需求决定产品方向以及技术路径，激发企业的活力与创造力，实现特色工艺及封装测试产业快速发展。

练好内功、迎接挑战

中国半导体行业协会集成电路封测分会秘书长徐冬梅接受大会组委会采访时认为，随着处理器对性能、速度、小型化的需求越来越高，以倒装、2.5D/3D封装、晶圆级封装、SiP（系统级封装）为代表的先进封装发展势头强劲。

对于头部封测企业而言，先进封装已经成为重要的盈利增长点。与此同时，国际上先进的晶圆代工厂和IDM型企业也在先进封测领域展开了强势竞争，中国大陆封测企业该如何走好高端化路线，持续提升市场竞争力？

这是摆在我们 “十四五”期间需要着重关注的问题。因此，练好内功、迎接挑战是我们封测行业当前和今后一段时期的发展策略。我们要充分利用国内大市场的优势，在创新技术、技术产业化和完善产业生态建设的同时，积极观察并掌握市场与产能变化的趋势，提升承接高端封测产品外单的能力，持续改善企业的盈利水平，增强经济实力，积攒足够的底气，应对扑面而来的挑战。

（来源：微电子制造）