晶园工艺
 
台积电计划再建4座3纳米芯片工厂
 2022-6-21
 

近日,晶圆制造商台积电在先进制程方面的投资扩产动作频频。据悉,台积电将在中国台湾台南新建四座3纳米晶圆厂,每座都将花费100亿美元建造,总计400亿美元。

 

 

 

台积电在6月初刚刚宣布将投资336亿美元在台南建设4座新的2纳米晶圆厂,厂房面积将近95万平方米,后续的1纳米厂也可能落脚此处,最早2024年试产2纳米,2025年实现量产。

 

而此次新建的四座3纳米晶圆厂,每座都将花费100亿美元建造,总计400亿美元。据了解,这8座工厂都只是台积电建造计划的一部分,台积电在中国台湾本土至少有20座工厂正在建设中或即将完工,总建筑面积超过了200万平方米。显然,台积电的1200亿美元投资扩建本土产能计划仍在马不停蹄地进行着。

 

海外扩建方面,近日,日本经济产业省表示,台积电、索尼和电装在日本熊本县建设的半导体工厂的总投资额约为86亿美元,日本政府将提供近一半资金,高达4760亿日元(约合35.2亿美元)。新工厂已于今年4月开始建设,预计将于2024年12月开始供货,月产能为5.5万片。

 

索尼半导体子公司索尼半导体解决方案社长清水照士近日公开表示,由于芯片长期短缺,索尼当前的产能也十分紧缺,希望能拓展稳定的芯片采购渠道,以此提高销量。清水照士指出:“台积电能在熊本设厂,为索尼拓展芯片采购渠道提供了信心。”

 

此外,他还认为,日本半导体产业多年以来都呈现出了低迷状态,大学的研究规模逐渐缩小,人才短缺问题一直未能得到解决。与台积电的合作对于培养半导体专业人才有着非常积极的作用。

 

此前,集邦咨询发布的最新预测显示,2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20%,达到1287亿美元。2022年,中国台湾的半导体代工全球份额(按销售额计算)将提高至66%,比2021年扩大2%。集邦预测,中国台湾代工企业的市场份额将以台积电为中心继续扩大,台积电的份额将比2021年增加3%,达到56%。中国台湾到2025年将拥有全球半导体代工58%的产能。

 

(来源:中国电子报、电子信息产业网)