今年7月22日，科创板将迎来开板三周年，在“专注打造中国硬核科技”板块初衷的指引下，半导体企业通过科创板获得快速发展，营收规模以及盈利能力均得到大幅度的提升。

据集微网报道，截至6月13日，科创板上市的半导体公司数量达66家，占比15.5%；总市值13732.9亿元，占比25.7%；2021年营业收入总额为1247亿元，净利润总额达255.5亿元。

此外，目前还有51家半导体企业正在冲刺登陆科创板，这些企业有望于今年科创板挂牌上市。从分类来看，51家企业中，设计类公司有30家，设备类企业有8家，封测类企业有5家，材料类企业有6家，而IDM以及制造类企业各有1家。

这51家正在冲刺科创板半导体公司募资金额合计855.87亿元，平均每家公司募资金额为16.78亿元。

从募资金额区间来看，6家募资金额小于5亿元，15家募资金额在5亿-10亿之间，10家募资金额在10亿-15亿之间，11家募资金额在15亿-20亿之间，8家募资金额在15亿-20亿之间，1家募资金额超过100亿元。

除了已上市以及正在科创板IPO排队的半导体公司外，据不完全统计，目前仍超过50家半导体公司正处于上市辅导过程中，未来这些公司有望陆续登陆科创板，并借助资本的力量实现更好的发展，从而推动国内半导体产业自主可控。

（来源：集微网/JSSIA整理）