6月30日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）的科创板IPO申请正式获得上交所受理。

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

财务数据显示，2019年到2021年，中芯集成营业收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元。晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，中芯集成持续进行产能扩充，2019年到2021年产能分别为24.45万片、39.29万片及89.80万片，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%及92.09%。

目前中芯集成尚未实现盈利。2019年到2021年，中芯集成净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元。中芯集成表示，这是由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应，在短期内面临较高的折旧压力，且研发投入不断增大，使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负。

研发投入方面，2019年到2021年，公司分别投入1.72亿元、2.61亿元和6.21亿元，占营业收入的比例分别为63.87%、35.46%和30.69%。

招股说明书（申报稿）显示，本次IPO，中芯集成拟发行不超过16.92亿股、募集金额125亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资金。另外，上述项目的总投资额高达219.04亿元。

（JSSIA整理）