半导体行业 2022年2月期
产业分析
2021年世界半导体产业营收情况
2021年全国规模以上电子信息制造业运营情况
2021年中国集成电路产品产量完成情况
2021年中国集成电路进出口情况
2021年中国台湾地区集成电路产业情况
2021年度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
各国密集出台半导体扶持政策:是必然还是巧合?
乌克兰局势对半导体供应链影响几何?
协会新闻
江苏省半导体行业协会新春看望半导体业界老前辈
江苏省半导体行业协会组织的多篇文稿被《无锡工业企业发展亲历记》收录
山东半导体产业交流会在济南召开
IC设计
EDA:芯片设计重要支点
英伟达收购Arm宣告失败
AMD完成对赛灵思的收购
晶圆工艺
2021年全球晶圆代工厂营收情况
2021年世界IC晶圆产能情况
2021年中国集成电路晶圆生产线情况
全球代工格局到2025年或将一直保持稳定
2纳米之战
英飞凌144亿元扩充SiC和GaN产能
英特尔收购高塔半导体
东芝拟大幅扩产电源管理芯片
联电将在新加坡设22/28纳米新厂
封装测试
2021年全球集成电路封测业代工情况
2021年集成电路封装基板产业发展情况
晶圆厂布局先进封装,传统厂商还有机会吗?
多个芯片封装项目开工
甬矽电子科创板首发过会
设备和材料
2021年世界硅晶圆片出货量情况
SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预测
半导体设备支出连涨三年,谁在带飞?
收购世创失败,环球晶圆宣布千亿扩产计划
2021年全球光刻机市场
日本三菱将在中国建设半导体清洗液工厂
两家半导体材料公司创板IPO获受理
综合信息
2021年世界半导体前十大芯片采购商排名
2021年世界汽车芯片产量达524亿颗
MCU供需有望缓解 车规产品有望突破
IC Insights:2022年全球MPU市场预测
瓦森纳协定修订更新出口限制项目
汽车芯片供应形势持续转好
全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战
中国电子报评出2021年电子信息产业十件大事
南大、东大、南邮“集成电路科学与工程”学科入选“十四五”江苏省重点学科
别了,独立FPGA时代
2021年全球PCT专利申请情况
无锡、徐州知识产权法庭获批建设
2021年我国知识产权情况
《江苏省知识产权促进和保护条例》出台
集成电路高精尖创新中心在京成立
复旦大学“集成电路科学与工程”入选第二轮“双一流”名单
美国正式通过520亿美元芯片法案
欧盟公布《芯片法案》
美国商务部公布对半导体供应链信息调查结果